车用芯片缺货,瑞萨、NXP等多家供应商涨价10%~20%

发布时间：2021-01-25 发布者：亚时财经

近日，有外媒报道，因晶圆代工产能所需花费的成本增加，外加原材料价格上涨，瑞萨、恩智浦、ST、东芝等全球车用芯片大厂考虑调涨多项产品价格。

据悉，这些芯片厂商虽然拥有自己的制造工厂，但并非全部产品都由自家生产、很多都是委托给台积电等工厂代工。

报道指出，车用芯片大厂瑞萨电子最近要求客户接受更高价的功率半导体和MCU等多项产品，并将服务器和工业设备芯片价格平均上调10%至20%。东芝也开始和客户展开涨价协商、对象为车用功率半导体等产品。另外，恩智浦、瑞士意法半导体等企业也已向客户告知，计划调涨约10%~20%。

此外，汽车芯片供应商英飞凌、恩智浦、德州仪器、瑞萨电子等厂商表示，汽车行业恢复的速度快于预期，厂商集中订购芯片，给供应链带来巨大压力。

2021年汽车产量或将减少450万辆

车企方面，由于国际芯片市场出现了短缺潮，大众、福特、丰田等多家汽车企业采取削减产量、减产等方式应对危机。

（图源：网络）

此前，大众中国CEO冯思翰在接受媒体采访时表示：其中大众所面对的是由于芯片缺少，导致ESP无法生产，约1.5万辆汽车的面临减产。奥迪首席执行官库斯·杜兹曼表示，由于汽车芯片短缺，已经有超过1万名员工休假。同时，他还表示，今年一季度会竭尽所能地让减产的数量少于1万辆。

为了保证更高的利益，不少车企做出了弃车保帅的决策。戴姆勒将有限的芯片供应优先提供给生产奔驰S级等车型，以此带来更高利润率。大众集团也采取了类似的措施应对芯片告急，确保芯片能优先供应保时捷旗下车型以及斯柯达新推出的纯电动SUV车型。

美国伯恩斯坦研究公司预计，2021年全球范围内的汽车芯片短缺将造成多达450万辆汽车产量的损失，相当于全球汽车年产量的近5%。

据悉，此次缺货最为明显的是ESP和ECU芯片，供货主要来自博世和大陆集团。有媒体报道，大众正在考虑向其供应商博世和大陆集团，提出损害赔偿要求。大众的一名发言人确认称，该公司正在就半导体供应短缺，可能造成的损害与主要供应商谈判。

博世公司的知情人士透露，博世准备在适当的时候，直接与客户和供应商讨论这个问题。并且表示：“尽管市场形势紧张，但我们目前的重点是尽量维持供应。”

此前，宝马在类似案件中获胜。当时，由于为博世电子转向系统提供外壳的一家意大利公司出现产量瓶颈，宝马被迫关闭了生产线，因此要求博世赔偿损失，但最终的赔偿金额并未公布。

编辑：KoKo

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